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升降爐
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底部升降爐是一種工業(yè)設(shè)備，用于高溫處理工藝，通常在冶金、玻璃制造、陶瓷生產(chǎn)等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。其主要特點(diǎn)是可以通過升降裝置調(diào)節(jié)爐底的高度，從而控制爐膛內(nèi)物料的接觸時(shí)間和溫度。通常使用溫度區(qū)間為400-1700℃。這種設(shè)備的基本構(gòu)造包括爐體、加熱設(shè)備、底部升降裝置等組件。加熱方式為電阻加熱，具體材料選擇取決于工藝需求和物料性質(zhì)。底部升降爐的設(shè)計(jì)能夠提高工藝的靈活性和效率，因?yàn)榭梢愿鶕?jù)需要調(diào)整爐膛的容積和物料處理時(shí)間。
升降爐在工業(yè)生產(chǎn)中扮演著重要角色，它們能夠進(jìn)行物料加熱、熔化、燒結(jié)、干燥等處理，廣泛應(yīng)用于金屬冶煉、玻璃制造、陶瓷生產(chǎn)、化工工藝等行業(yè)。
升降爐的主要構(gòu)造包括以下組件：
- 爐體（爐膛）： 爐體是底部升降爐的主要部分，用于容納物料和提供加熱空間。它通常由陶瓷纖維材料（板，棉，毯等）構(gòu)建，以承受高溫和化學(xué)腐蝕。底部平臺除了陶瓷纖維材料外，也會選擇例如空心球磚等耐磨材料，保證長期使用的質(zhì)量穩(wěn)定。
- 加熱原件： 加熱原件用于提供爐膛內(nèi)的熱能，將物料加熱到所需的目標(biāo)溫度。從目標(biāo)溫度1200℃（涵蓋以下）到1700℃。通常由電阻絲（帶）或硅碳棒或硅鉬棒等構(gòu)成。
- 底部升降裝置： 底部升降裝置是底部升降爐的關(guān)鍵部件之一，用于調(diào)節(jié)爐底的高度。通過升降裝置，可以控制物料與加熱源之間的距離，從而調(diào)整物料的加熱時(shí)間和溫度。升降裝置通常由液壓和絲桿組成，底部平臺采用梯型結(jié)構(gòu)，和爐膛相契合，節(jié)能保溫的同時(shí)，降低熱量散失，提高密封效果。
- 控制系統(tǒng)： 控制系統(tǒng)用于監(jiān)測和調(diào)節(jié)底部升降爐的運(yùn)行狀態(tài)，包括溫度、壓力、升降速度等參數(shù)?？販赝ǔＳ蓽乜貎x來控制，升降進(jìn)出通過變頻器控制行走電機(jī)來完成。大型升降爐會配備有觸摸屏控制，提高生產(chǎn)和控制的效率。
- 可擴(kuò)展性：
- 控制方式定制：由傳統(tǒng)的國產(chǎn)儀表PID控制，可定制進(jìn)口儀表或PLC控制。多種選擇可滿足不同客戶的使用習(xí)慣。
- 平臺進(jìn)出和數(shù)量：平臺進(jìn)出可定制為自動行走，平臺數(shù)量最多為2個(gè)，可滿足一邊燒制，一邊裝（卸）物料。
- 多面加熱：根據(jù)爐膛大小，熔科在盡可能保證爐溫均勻性的同時(shí)，額外提供多面加熱選擇，可滿足更高爐溫均勻性的要求。
- 多點(diǎn)控溫：根據(jù)不同的使用場景要求，可供客戶選擇多面加熱，以提高熱輻射效率和爐溫的覆蓋范圍。
- 排氣口和氣路：可根據(jù)客戶使用要求，增加排氣口和氣路以及流量計(jì)等，以滿足客戶對于工藝的要求（無真空密封結(jié)構(gòu)）
- 觸摸屏控制：熔科可根據(jù)市場上現(xiàn)有流行的工控觸摸屏集合制作觸摸屏控制系統(tǒng)，報(bào)表，數(shù)據(jù)，可實(shí)時(shí)觀察下載。
規(guī)格參數(shù)：
名稱
溫度區(qū)間
（℃）
爐膛大小
（mm）
高溫升降爐
1200-1700
200×200×200
300×300×300
500×500×500
800×500×500
800×800×800
1300×700×600
1000×1000×1000
1500×800×800
2000×800×800
3000×800×800
5000×800×800
備注
- 以上為標(biāo)準(zhǔn)型爐膛尺寸，特殊尺寸亦可定制。
- 升降爐亦可定制真空氣氛結(jié)構(gòu)，詳情可咨詢
- 具體重量和功率可聯(lián)系咨詢。
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